Технология ориентирована на масштабируемые GPU-кластеры, где плотность соединений становится узким местом. Первые модули, рассчитанные на 16 линий, выдают 6,4 терабита в секунду, при этом энергоэффективность системы возрастает в 1,3 раза по сравнению с актуальными 200G-решениями. Конструкция трансивера позволяет рассеивать до 100 Вт тепла без применения жидкостного охлаждения, что упрощает компоновку серверных стоек.
Старший вице-президент Nvidia Гилад Шайнер подчеркнул, что проектирование крупнейших ИИ-фабрик требует пересмотра базовых соединений. Использование USFP позволит сократить количество кабелей и промежуточных коммутаторов, уменьшая задержки в передаче данных. Сейчас компании ведут переговоры с TE Connectivity и Amphenol для формирования широкой производственной экосистемы. Статус стандарта пока остается предложением, ожидающим публикации официальных спецификаций MSA для полноценного выхода на рынок.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!