В недрах программного кода HyperOS обнаружили следы новой модели складного смартфона Xiaomi. Инженеры компании тестируют форм-фактор с увеличенной шириной корпуса, отходя от привычных узких пропорций линейки Mix Fold. Это устройство может стать прямым ответом на готовящийся к выходу Apple iPhone Fold, чьи габариты пока остаются предметом спекуляций.
Разработчики сопоставили элементы графического интерфейса системы с концептами Huawei Pura X Max — результат оказался визуально идентичен, что намекает на возможный дизайн будущей новинки. Среди внутренних названий проекта сейчас фигурируют индексы Mix Fold 5, а также серии Xiaomi 17 и 18 Fold.Техническая начинка смартфона претендует на топовый уровень: ожидается установка тройного модуля камер Leica с главным сенсором на 200 Мп. Аппаратную часть, вероятно, построят на базе фирменного чипа Xring O3, а программная оболочка получит расширенные инструменты для многозадачности, адаптированные под увеличенную площадь экрана. Конструкторы также переработали шарнирный механизм, чтобы минимизировать складку на дисплее. По предварительным данным, официальный анонс новинки в Китае запланирован на август 2026 года.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!