Intel создала самый тонкий в мире чиплет из нитрида галлия

Подразделение Intel Foundry представило первый в индустрии сверхтонкий чиплет из нитрида галлия (GaN) на 300-миллиметровой пластине. Инженерам удалось сократить толщину кремниевого слоя до 19 мкм и объединить силовые компоненты с логическими схемами на одном кристалле.

Главное достижение разработчиков заключается в успешной интеграции GaN-транзисторов с традиционной кремниевой архитектурой. Это позволяет встраивать сложные вычислительные функции в энергосберегающие чипы без использования внешних контроллеров. Такое решение делает электронику компактнее и эффективнее — от оборудования для дата-центров до абонентских устройств.

Применение в инфраструктуре связи и ЦОД

В Intel отмечают, что технология не заменит основные вычислительные процессоры, но радикально изменит системы питания. Стабилизаторы напряжения на базе GaN можно размещать в непосредственной близости к ядрам процессора, что снижает потери энергии на проводниках.

В сфере телекоммуникаций возможности новой архитектуры включают:

• эффективную работу на частотах свыше 200 ГГц;
• поддержку оборудования для сантиметровых и миллиметровых диапазонов;
• использование в базовых станциях сетей 5G и перспективного стандарта 6G.

По заявлению Intel Foundry, переход на 300-миллиметровые пластины и уменьшение толщины слоя до 19 мкм подтверждает техническую готовность технологии к массовому внедрению в высокотехнологичных отраслях.